特許

J-GLOBAL ID：200903020328763547

積層型セラミックチップコンデンサ

発明者： 阿部 道郎 ,  野村 武史 ,  住田 成和 ,  西山 貢右 ,  中野 幸恵 ,  池田 雅昭
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252052
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124058
出願日： 1989年10月18日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】 NiないしNi合金製内部電極を有する積層型チップコンデンサの誘電体層を改良することにより寿命が長く、信頼性の高い積層型セラミックチップコンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】 ニッケルまたはニッケル合金の内部電極材料と、誘電体材料とを層状に構成し、これを中性または還元性雰囲気中で焼成し、その後、弱酸化性雰囲気中で熱処理する構成の積層型セラミックチップコンデンサの製造方法とした。

請求項（抜粋）：

ニッケルまたはニッケル合金の内部電極材料と、誘電体材料とを層状に構成し、これを中性または還元性雰囲気中で焼成し、その後、中性ないし弱還元性雰囲気中で熱処理する積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。

IPC (5件)：

H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364 ,  C04B 35/49 ,  H01B 3/12 304 ,  H01B 3/12 326

FI (5件)：

H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364 ,  H01B 3/12 304 ,  H01B 3/12 326 ,  C04B 35/49 Z

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭59-182273
  

審査官引用 (1件)

• 特開昭59-182273