特許
J-GLOBAL ID：200903020332696803
半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-345318
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274197
出願日： 1998年12月04日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 バンプを介して半導体チップを基板に搭載した被成形品のアンダーフィル部に封止用樹脂を確実に充填して信頼性の高い樹脂封止をなす。【解決手段】 トランスファモールド装置により、バンプを介して半導体チップ12が基板10に搭載された被成形品40のアンダーフィル部に封止用樹脂14を充填することにより前記半導体チップと基板との接合部を封止する半導体装置の樹脂封止方法であって、前記トランスファモールド装置の金型で前記被成形品40をクランプする際に、前記アンダーフィル部の周囲を前記アンダーフィル部に通じるゲート70の端部を除いてリリースフィルム20により閉止し、前記アンダーフィル部の周囲を閉止した状態で、前記金型に設けられたポット42に供給した前記封止用樹脂14を前記アンダーフィル部に圧送して充填することにより前記接合部を樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載した被成形品を金型によりクランプし、トランスファモールド方法によって樹脂封止する半導体装置の樹脂封止方法において、前記被成形品および樹脂封止用の樹脂材をクランプする金型のクランプ面をリリースフィルムにより被覆し、前記被成形品および前記樹脂材をリリースフィルムを介してクランプすると共に、前記樹脂材については金型の型締め方向に付勢する付勢手段を介してクランプし、前記付勢手段による付勢力により溶融樹脂を圧送して樹脂封止することを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。
IPC (6件)：
H01L 21/56
, B29C 33/68
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/60 311
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, B29C 33/68
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/60 311 S
