特許

J-GLOBAL ID：200903020334718235

ラミネータおよび積層成形方法

発明者： 小川 昭彦
出願人/特許権者： 株式会社名機製作所
代理人 (1件)： 萼 経夫 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-310348
公開番号（公開出願番号）：特開2000-135739
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】 被ラミネート材とフィルム状積層材との間に空気が残留することを確実に防止することができるラミネータおよび積層成形方法を提供する。【解決手段】 ラミネータ1は、間に枠体13が挟まれることによりチャンバを形成するプラテン11,12 と、チャンバ内の積層成形材Sを加熱するヒータ14,15 と、積層成形材を加圧する膜体16と、チャンバ内を減圧する減圧手段と、膜体16を操作する操作手段と、チャンバ内に配置される前に被ラミネート材Saの下面の搬送方向前端縁にフィルム状積層材Sbを仮留めする仮留め手段17と、被ラミネート材Saのフィルム状積層材Sbの幅よりも外側部分を支持する支持手段18と、フィルム状積層材Sbを移送させる移送手段と、支持手段18へ被ラミネート材Saを搬入可能に支持するセッティングテーブル19とを備えている。

請求項（抜粋）：

積層成形材が、被ラミネート材と、該被ラミネート材よりも幅が狭く且つ搬送方向に沿って延在するように形成された粘着性を有するフィルム状積層材とからなり、相対向して開閉可能に配置されチャンバを形成するプラテンと、チャンバ内に配置された積層成形材を加熱する加熱手段と、少なくともいずれか片方のプラテンの対向面に設けられた可撓性を有する膜体と、チャンバ内を真空引きする減圧手段と、膜体をその設けられたプラテンの対向面に吸着すると共に積層成形材を加圧するように膨らませる膜体操作手段と、を備え、積層成形材を、真空雰囲気下で加熱すると共に加圧することにより積層成形するラミネータであって、チャンバ内に配置される前に被ラミネート材の下面の搬送方向前端縁にフィルム状積層材を仮留めする仮留め手段と、チャンバ内で、被ラミネート材の搬送方向に沿った側縁の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分を支持する支持手段と、フィルム状積層材を搬送方向に移送させる移送手段と、を具備することを特徴とするラミネータ。

IPC (6件)：

B29C 65/02 ,  B29C 65/78 ,  B32B 31/10 ,  B32B 31/20 ,  H05K 3/06 ,  B29L 9:00

FI (5件)：

B29C 65/02 ,  B29C 65/78 ,  B32B 31/10 ,  B32B 31/20 ,  H05K 3/06 E

Fターム (48件)：

4F100AG00 ,  4F100AK01B ,  4F100AK33 ,  4F100AK53 ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA13 ,  4F100DB01 ,  4F100DH02 ,  4F100EC182 ,  4F100EJ202 ,  4F100EJ242 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ911 ,  4F100EJ931 ,  4F100EK03 ,  4F100EK06 ,  4F100GB43 ,  4F100JK15 ,  4F100JL02 ,  4F100JL05 ,  4F100JL13B ,  4F211AD08 ,  4F211AD20 ,  4F211AH36 ,  4F211AM26 ,  4F211AM28 ,  4F211TA03 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TJ11 ,  4F211TJ22 ,  4F211TJ30 ,  4F211TN07 ,  4F211TN67 ,  4F211TQ08 ,  4F211TQ13 ,  5E339CC01 ,  5E339CC10 ,  5E339CD01 ,  5E339CE16 ,  5E339EE04 ,  5E339EE10 ,  5E339GG01 ,  5E339GG02