特許
J-GLOBAL ID：200903020340108597
基板処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-329889
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148240
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 基板加熱処理部のホットプレート等を水平度を保って積層する。【解決手段】 複数個の基板加熱処理部11、又は/及び、基板冷却処理部12を積層した熱処理部1と、システム排気機構と、薬液処理部と、基板搬送ロボットとを備えた基板処理装置において、システム排気機構は、熱処理部1の側方に配置され、基板加熱処理部11や基板冷却処理部12の各処理室79や82に連通される排気ダクト14が形成された排気部材91と、この排気部材91の排気ダクト14と排気源21とを連通接続する配管14bとを備えて構成され、排気部材91を、基板加熱処理部11や基板冷却処理部12が積層される積層方向に一体的に成形し、この排気部材91に取り付けたレール92で複数個の基板加熱処理部11や基板冷却処理部12を支持して積層した。
請求項（抜粋）：
基板を所定温度に加熱する基板加熱処理部、又は/及び、前記基板を常温付近の所定温度に冷却する基板冷却処理部を複数個積層した熱処理部と、前記基板加熱処理部の処理室内、又は/及び、前記基板冷却処理部の処理室内のシステム排気を行うシステム排気手段と、前記基板に薬液処理を施す薬液処理部と、装置内での前記基板の搬送を行う基板搬送手段とを備えた基板処理装置において、前記システム排気手段は、前記熱処理部の側方に配置され、前記基板加熱処理部の処理室、又は/及び、前記基板冷却処理部の処理室に連通される排気ダクトが形成された排気部材と、この排気部材の排気ダクトと排気源とを連通接続する配管部と、を備えて構成され、かつ、前記排気部材を、前記基板加熱処理部、又は/及び、前記基板冷却処理部が積層される方向(この方向を以下「積層方向」という)に一体的に成形し、この排気部材で複数個の基板加熱処理部、又は/及び、基板冷却処理部を支持して積層するように構成したことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 567
, H01L 21/68 A
