特許
J-GLOBAL ID：200903020344767110
半導体装置用回路部材とそれを用いた半導体装置、及びそれらの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-074680
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256453
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 一層の多端子化に対応でき生産面やコスト面、さらには品質面で有利な回路部材、半導体装置を提供する。同時に、該回路部材の製造方法、半導体装置の製造方法を提供する【解決手段】 導電性基板と、導電性基板上にめっきにより形成された導電性金層により少なくとも二次元的に形成された回路部等を有する半導体装置用の回路部材であって、回路部は、少なくとも、半導体素子と電気的に連結するためのリ一ドと、外部回路と電気的接続を行うための外部端子部とを有し、一体的に連結されたリードと外部端子部からなる組をそれぞれ独立して複数個備えており、且つ、回路部の外部端子部は、導電性基板の一面上に、直接、電解めっきにより形成されており、回路部のリードは、トランスファーモールドで前記外部端子形成領域を除くように導電性基板上に直接設けられた絶縁性のエポキシ樹脂層を介して、該絶縁性のエポキシ樹脂層上に形成されている。
請求項（抜粋）：
導電性基板と、導電性基板上にめっきにより形成された導電性金層により少なくとも二次元的に形成された回路部等を有する半導体装置用の回路部材であって、回路部は、少なくとも、半導体素子と電気的に連結するためのリ一ドと、外部回路と電気的接続を行うための外部端子部とを有し、一体的に連結されたリードと外部端子部からなる組をそれぞれ独立して複数個備えており、且つ、回路部の外部端子部は、導電性基板の一面上に、直接、電解めっきにより形成されており、回路部のリードは、トランスファーモールドで前記外部端子形成領域を除くように導電性基板上に直接設けられた絶縁性のエポキシ樹脂層を介して、該絶縁性のエポキシ樹脂層上に形成されていることを特徴とする半導体装置用回路部材。
FI (2件)：
H01L 23/50 D
, H01L 23/50 G
