特許

J-GLOBAL ID：200903020363390672

スパツタリング用ターゲツト

発明者： 木下 真 ,  森川 正樹
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-286913
公開番号（公開出願番号）：特開平5-148631
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：

【要約】【構成】 本願のスパッタリング用ターゲットは、Cr5〜20重量%、Pt10〜55重量%、B0.001〜0.5重量%含有し、残部がCoからなることを特徴とする。【効果】 従来のBを含まないCr-Pt-Co系合金のターゲットと比べて溶接性を向上させることができる。したがって、ターゲット製造時に溶接性に起因する不具合が発生する恐れもなくなり、また、肉盛溶接の際においても剥離や亀裂等の不具合が解消される。

請求項（抜粋）：

Cr5〜20重量%、Pt10〜55重量%、B0.001〜0.5重量%含有し、残部がCoからなることを特徴とするスパッタリング用ターゲット。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  C22C 19/07