特許
J-GLOBAL ID:200903020368936568

コイル内蔵素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 守谷 一雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-005521
公開番号(公開出願番号):特開平5-190369
出願日: 1992年01月16日
公開日(公表日): 1993年07月30日
要約:
【要約】【目的】組み立て作業を容易に行なうことが可能なコイル内蔵素子の製造方法を提供すること。【構成】先ず、コイル部103のリード線106が基板104のリード線接続部107に接続され、次に、基板104の端子接続部105がリードフレーム101の端子102に接続され、その後、コイル部103及び基板104がケース内に密閉収納された後、端子102が各々に分離形成され、これによりパルストランスが完成する。
請求項(抜粋):
コイル部のリード線を基板のリード線接続部に接続する工程と、前記リード線接続部に電気的に接続された前記基板の端子接続部をリードフレームの端子に接続する工程と、前記コイル部及び基板をケース内に収納する工程と、前記端子を分離形成する工程とを備えて成ることを特徴とするコイル内蔵素子の製造方法。

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