半導体装置の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-065428
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264203
出願日： 2002年03月11日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】ピックアップ工程にて半導体装置を損傷せずに粘着シートから分離する。【解決手段】粘着シート5上で半導体ウェハをダイシングして得られた複数の半導体チップ2(半導体装置)の各々を、超音波振動が印加された突き上げピン11で粘着シート5を介して裏面側から押し上げることで、粘着シート5を突き破らずに、超音波エネルギにて選択的に剥離させ、剥離した半導体チップ2を吸着コレット16で吸着保持してピックアップする。半導体チップ2の裏面損傷等を生じることなく、確実に粘着シート5から分離することができる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体装置が一括して形成された半導体ウェハを粘着シートに貼付して個別の前記半導体装置にダイシングして得られた複数のチップの各々を吸着治具にて吸着保持して前記粘着シートから採取するピックアップ工程を含む半導体装置の製造方法であって、前記ピックアップ工程では、前記粘着シートを介して前記チップに当接される当接治具に超音波振動を印加することで前記粘着シートを破ることなく、前記チップを選択的に前記粘着シートより分離することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/52 , H01L 21/301 , H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/52 F , H01L 21/68 E , H01L 21/78 Y

Fターム (10件)：

5F031CA02 , 5F031CA13 , 5F031DA15 , 5F031GA23 , 5F031HA78 , 5F031MA34 , 5F031MA39 , 5F031MA40 , 5F047FA01 , 5F047FA04

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平2-230754
チツプ剥離装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-153041 出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
特開平2-230754

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