特許

J-GLOBAL ID：200903020388247955

マイクロカプセル化された研磨剤を配給する方法及び装置

発明者： マシュー・キルパトリック・ミラー ,  クリフォード・オーウェン・モーガン ,  マシュー・ジェレミー・ラット ,  エリック・ジィ・ウォルトン ,  テレンス・モンテ・ライト
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-160296
公開番号（公開出願番号）：特開平11-033903
出願日： 1998年06月09日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 マイクロカプセル化された所望の研磨剤の放出が制御される研磨パッドにより、半導体ウエハを化学機械式に研磨する方法及び装置を提供することである。【解決手段】 所望の薬剤が、化学機械式平坦化装置により化学機械式研磨プロセスを受けるワークピース54に配給される。スラリ及び研磨パッドが、研磨プロセスのために提供される。薬剤含有マイクロカプセルもまた提供され、マイクロカプセルが所望の薬剤をカプセル化する。ワークピース54はスラリ、研磨パッド63、及びマイクロカプセルの組み合わせにより研磨され、カプセル化された薬剤が研磨工程の間に、研磨パラメータの操作を通じて制御可能に放出される。1実施例では、マイクロカプセルがスラリ内に含まれる。別の実施例では、マイクロカプセルが研磨パッド63内に埋め込まれる。

請求項（抜粋）：

化学機械式平坦化装置により化学機械式研磨プロセスを受けるワークピースに薬剤を配給する方法であって、ワークピースに対して化学機械式研磨プロセスを実行する化学機械式平坦化装置を提供するステップと、前記研磨プロセスのためのスラリを提供するステップと、研磨パッドを提供するステップと、所望の薬剤をカプセル化した、薬剤含有マイクロカプセルを提供するステップと、前記ワークピースを前記スラリ、前記研磨パッド、及び前記マイクロカプセルの組み合わせにより研磨するステップと、前記研磨ステップの間に、研磨パラメータの操作を介して、前記カプセル化薬剤を制御可能に放出するステップとを含む、方法。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/04 K ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨の終点決定方法および研磨機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-227421   出願人：日本鋼管株式会社
• 特開昭47-008349