特許
J-GLOBAL ID：200903020389836563
積層型アクチュエータとその配線方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
関 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-350111
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181368
出願日： 1995年12月23日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】 圧電体と導電体を薄膜技術により積層して製造する小型アクチュエータにおける電極構造を改良して、積層体自体以外の付属部分をできるだけ小さくすると共に、配線方法を簡便にする。【解決手段】 圧電層41と層内電極層42が交互に積層して形成され層内電極層を1層おきに電気的に接続する1対の外側電極5を備えた積層体4を基板2上に積層して成る積層型アクチュエータ素子1において、外側電極5と接続する少なくとも1対の底部電極層43を積層体4の最下層の基板2に接する部分に設け、基板裏面からエッチング等によりこの底部電極層43に達するコンタクトホール21を穿ち、基板裏面のコンタクトホールの周囲に少なくとも1対の接続電極部22を電導材料の蒸着等により形成して、この接続電極部をそれぞれ底部電極層43と導通させる。上記積層型アクチュエータ素子1は、構造母材表面にプリント配線として形成された電極に接続電極部22を直接圧着することによって、構造母材に固定すると同時に駆動電源や信号線との結線を完成して超小型アクチュエータになる。
請求項（抜粋）：
圧電材料の薄膜からなる圧電層と導電材料の薄膜からなる層内電極層が交互に積層して積層体を成し、該層内電極層が交互にそれぞれ1層おきに接続される少なくとも1対の外側電極層が該積層体の側面に形成された、圧電性もしくは電歪性を有する構造体を基板上に形成してなる積層型アクチュエータ素子であって、該構造体下面の基板に接する部分に、相互に絶縁され前記外側電極とそれぞれ接続された少なくとも1対の底部電極層を有し、前記基板の外側表面に、該基板に鑽孔したコンタクトホールを介して前記底部電極層とそれぞれ電気的に接続された少なくとも1対の接続電極部を備える積層型アクチュエータ素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 41/08 Q
, H01L 41/22 Z
