特許

J-GLOBAL ID：200903020391368542

導電性接着剤

発明者： 森本 博 ,  幸松 美知夫
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-191507
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036307
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の素子とリードフレームの接合において、接着剤との界面破壊による接着バラツキが小さく、しかも、ディスペンス性が良好である導電性接着剤を提供することを目的とする。【構成】 銀粉末が最大粒径が20μm 以下で、その平均粒径が 3〜10μm で、アスペクト比が 0.5以上の球状粉末又は粒状銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る導電性接着剤。

請求項（抜粋）：

銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る導電性接着剤において、銀粉末に最大粒径20μm 以下で、その平均粒径が 3〜10μm 、アスペクト比が0.5 以上の粒状粉末又は球状粉末を用いることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 JAS ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-078491
  
• 特開平4-028108
  
• 特開昭59-030837
  
• 特開平1-098674