特許
J-GLOBAL ID：200903020391409370
ICカード及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-054679
公開番号（公開出願番号）：特開平5-077594
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：
【要約】【目的】 カードが撓曲した場合であっても,カードの中の基板から電子素子が剥離しないICカード及びその製造方法を提供する。【構成】 ICカードは回路を組み込んだ挿入体を内蔵し,メモリ,処理回路,コンデンサ等の電気素子が基板の凹部に装着してある。挿入体の裏面を弾性変形する受台に当てた状態で,これを加圧しつつ高温で加熱することによって製造するのがその代表的な製造方法である。
請求項（抜粋）：
回路を形成する可撓性の基板(2)から成る可撓性の挿入体を有し、前記基板の上には少なくとも1つの電気素子(3,4)が接着されると共に前記基板はほぼ平面をなすICカードにおいて、前記電気素子(3,4)は、前記基板(2)の凹部に装着されていることを特徴とするICカード。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
