特許
J-GLOBAL ID：200903020391590334
固体撮像素子の実装装置及びその実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276463
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139298
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 固体撮像素子の受光面とガラスリッドとの平行性を確保し、かつ、生産性の向上を図ることができる固体撮像素子の実装装置及びその実装方法を提供する。【構成】 本発明に係る実装装置は、パッケージ2のリッド接合部2bで囲まれた搭載面2a上にダイボンド材3を用いて固体撮像素子1を実装するものであって、パッケージ2を保持するステージ10と、パッケージ2の搭載面2a上にダイボンド材3を供給する接着剤供給機構11と、吸着保持した固体撮像素子1をパッケージ2の搭載面2a上に移送して搭載する吸着ヘッド12とを備え、かつ、吸着ヘッド12は、固体撮像素子1が吸着保持される素子吸着面18aを有するとともに、素子吸着面18aと平行でかつリッド接合部2bの表面に当接する平面部18bを有している。
請求項（抜粋）：
パッケージのリッド接合部で囲まれた搭載面上にダイボンド材を用いて固体撮像素子を実装する固体撮像素子の実装装置であって、パッケージを保持するステージと、パッケージの搭載面上にダイボンド材を供給する接着剤供給機構と、吸着保持した固体撮像素子をパッケージの搭載面上に移送して搭載する吸着ヘッドとを備えており、吸着ヘッドは、固体撮像素子が吸着保持される素子吸着面を有するとともに、素子吸着面と平行でかつリッド接合部の表面に当接する平面部を有していることを特徴とする固体撮像素子の実装装置。
IPC (3件)：
H01L 27/14
, H01L 21/52
, H04N 5/335
