特許

J-GLOBAL ID：200903020392767297

ワイヤボンディング装置

発明者： 浦 正直
出願人/特許権者： 株式会社カイジョー
代理人 (1件)： 八幡 義博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230289
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067813
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 小さいワイヤ径とボール径での良好なボール形成を可能とする熱圧着形式のワイヤボンディング装置の提供。【解決手段】 直流高電圧電源1の出力を開閉器2とタイマ7でオン/オフし、定電流器3で定電流電源を形成する。変調器4は定電流電源を矩形波発生器6の出力する矩形波で変調し、最大値と最小値を交互に繰返す矩形波電流を安定器5aを介してトーチロッド8とキャピラリー10から突出したワイヤ11間の放電ギャップに印加してスパーク放電を行い、小さいワイヤ径を利用する場合でも、小さい平均値電流で再現性のある良好な小さい径のボールを形成する。

請求項（抜粋）：

ダイボンディングされた半導体チップの電極薄膜としてのボンディングパッドと、リードフレーム等のリード配設体上に形成されたリードとをAu等の金属細線による接続用ワイヤで接続する熱圧着形式のワイヤボンディング装置において、前記ボンディングパッドに熱圧着すべきボールを前記接続用ワイヤの一端にスパーク放電によって形成するボール形成手段と、前記接続用ワイヤの径と前記ボールの径とが何れも小さいものとした条件下にあっても、前記スパーク放電によって形成すべきボールの径の再現性を、平均電流は所定の低レベルに保持した極大電流と極小電流の放電電流の交番印加に基づいて制御する放電電流制御手段とを備えることを特徴とするワイヤボンディング装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-208229
  
• 特開昭61-208230