特許
J-GLOBAL ID：200903020397567601
はんだ付け方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-080256
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288380
出願日： 1994年04月19日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：
【要約】【目的】 未はんだ不良やブリッジ不良がおこらないはんだ付け方法および装置を提供する。【構成】 被はんだ付物を保持する為のチャック治具2と、層流波部分を発生可能なはんだ噴流浴槽5と、該はんだ噴流浴槽5上を前記チャック治具2が移動可能な状態に設置したロボット1を備えたはんだ付装置を用い、プリント回路基板3を上下させて間欠的に溶融はんだに浸漬した後、浸漬状態のプリント回路基板3を溶融はんだの前記層流波部分から水平方向もしくは水平方向に対して所定の角度をもって引き上げる。または、プリント回路基板3が溶融はんだの層流波部分へ水平方向もしくは水平方向に対して所定の角度をもって浸漬及び引上げられる動作とプリント回路基板3の回転動作を交互に繰り返し、プリント回路基板3の4方向からの浸漬、引上げを行う。
請求項（抜粋）：
被はんだ付物を保持する為のチャック機構と、溶融はんだの層流波部分を発生可能なはんだ噴流浴槽と、該はんだ噴流浴槽上を前記チャック機構が移動可能な状態に設置した搬送装置を備えたはんだ付装置を用い、前記被はんだ付物を上下させて間欠的に前記溶融はんだに浸漬した後、浸漬状態の前記被はんだ付物を前記溶融はんだの前記層流波部分から水平方向もしくは水平方向に対して所定の角度をもって引き上げることを特徴とするはんだ付方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 506
, B23K 1/08
, B23K 1/08 320
