半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-317371
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163812
出願日： 1992年11月26日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】半導体装置をモールドした後でも、内蔵している半導体素子、または部品を交換することができ、基板の面積が大きくなっても、半導体パッケージ等のリード付きの部品を搭載しても、モールド材との密着の悪い配線パターンの面積が大きくなっても、高信頼性の半導体装置、半導体装置の製造方法を得ること。【構成】半導体素子を基板上に実装し、基板の片面はモールド樹脂によって覆い、基板の半導体素子実装面とは反対の面上の露出している基板面に半導体パッケージを実装する構造とした。半導体素子が実装されている基板に貫通穴を開け、そこを通してモールド材の上下導通を取るか、半導体パッケージと基板の間にモールド材を充填するようにした。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に載置された半導体素子と、前記基板上に形成され前記半導体素子と電気的に接続された配線パターンと、前記基板と前記半導体素子と前記配線パターンの一部が第一樹脂によって覆われている半導体装置において、前記第一樹脂は、前記基板の一部を覆っており、前記基板の表面の少なくとも一部が露出したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平3-120857
特開平3-120857
特開平4-255264

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