特許
J-GLOBAL ID：200903020404373486
フレキシブル基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-317101
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123741
出願日： 2005年10月31日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
【課題】コネクタとの接続箇所における高周波の信号の伝送特性を向上させることを可能とするフレキシブル基板を提供する。【解決手段】フレキシブル基板1は、第一配線層にマイクロストリップラインとして信号線路9a・9bが形成され、第二配線層の端部に、FPCコネクタ7と電気的接続を行うための信号接続パッドが形成され、第二配線層にはグランド層12aが形成される。第一配線層の信号線路9a・9bと第二配線層の信号接続パッドは、貫通ビアである信号ビア13によって接続され、信号線路9a・9bは、信号ビア13の近傍で信号ビア13に向けて徐々に線幅が広くなるように形成された信号線路テーパ部16を備える。また、第二配線層のグランド層12aは、グランド接続パッド11に対応した箇所から信号線路9a・9bの配線方向に向けて、信号線路テーパ部16の形状と合わせて形成されたグランド層テーパ部17を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
最外層の信号配線層にマイクロストリップ線路を備え、コネクタと電気的に接続されるフレキシブル基板において、
前記マイクロストリップ線路を備える前記信号配線層の他方の最外層に、前記コネクタとのマイクロストリップ線路の接続を行う信号接続端子を備えると共に、前記信号接続端子に対する所定の位置に、前記コネクタとの接地導体部の接続を行う接地接続端子を備え、
前記マイクロストリップ線路と前記信号接続端子は、当該フレキシブル基板を貫通して形成される信号配線用ビアにより接続され、
前記マイクロストリップ線路は、前記信号配線用ビアの近傍で前記信号配線用ビアに向けて徐々に線幅が広くなるように形成されたテーパ部を備え、
前記マイクロストリップ線路に対応した接地導体層の接地導体部は、前記接地接続端子の位置に対応した箇所から前記マイクロストリップ線路の配線方向に向けて、前記マイクロストリップ線路の前記テーパ部の形状と合わせて形成されたテーパ部を備える
ことを特徴とするフレキシブル基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K1/11 D
, H05K1/11 H
, H05K1/02 J
5E317AA07
, 5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB03
, 5E317BB12
, 5E317CD34
, 5E317GG11
, 5E338AA02
, 5E338AA12
, 5E338BB02
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB75
, 5E338CC02
, 5E338CC06
, 5E338CD14
, 5E338CD33
, 5E338EE11
, 5K102AA51
, 5K102AA52
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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