特許
J-GLOBAL ID：200903020410460552
電圧制御発振器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-201684
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048331
出願日： 1991年08月12日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 主として移動通信機器に使用される電圧制御発振器に関するもので、弾性表面波共振素子とコイル部品と可変容量ダイオードとからなる共振回路と、共振回路を除き半導体集積回路により構成された発振回路を有する電圧制御発振器において、簡便な手段で回路構成素子間の不要結合を軽減し、雑音特性の良い発振回路の構成を目的とするものである。【構成】 図1に示すように、集積回路1に内蔵された共振回路を除く発振回路は、外部共振回路である、インダクタ2、表面弾性素子5、可変容量ダイオード6、直流阻止コンデンサ3、4とともに、発振器を構成する。2は発振周波数範囲を拡大させるためのコイル部品であり、図1に示すように、部品素子実装面の背面に、実装する。以上の構造により、共振回路のコイル部品と他の部品素子間に、基板による遮蔽効果が生じ、不要な結合を防止できる。この方法によれば、簡易な手段により、雑音特性の良い発振器が構成できる。
請求項（抜粋）：
弾性表面波共振素子とコイル部品とバラクタとからなる共振回路と、前記共振回路を除き半導体集積回路により構成された発振回路とを有し、前記共振回路に用いられるコイル部品を、前記半導体集積回路を実装するプリント基板の面に対して、表裏の関係となる面に実装した構造を有することを特徴とする電圧制御発振器。
IPC (2件)：
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