特許
J-GLOBAL ID：200903020412639576
多層印刷配線板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-226288
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086750
出願日： 1993年09月13日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】表面実装用パッドの領域内に非貫通スルーホールを有する多層印刷配線板において、表面実装品のリードと表面実装用パッドとの良好なはんだ付け性と機械的強度を有し、接続信頼性の高い多層印刷配線板を得る。【構成】表面実装用パッド19の領域内に表面実装用パッド19と、この表面実装用パッド19の外周よりも小さく表面実装部品のリードの外周よりも大きく形成された異円形非貫通スルーホール5とを設け、表面実装用パッド19の異円形非貫通スルーホール5と対応する部分の表面を凹状に形成する。
請求項（抜粋）：
表面実装用パッドの領域に非貫通スルーホールを有する多層印刷配線板において、前記表面実装用パッドと、この表面実装用パッドの領域内にこの表面実装用パッドの外周よりも小さく表面実装部品のリードの外周よりも大きく形成された異円形非貫通スルーホールとを有し、前記表面実装用パッドの前記異円形非貫通スルーホールと対応する部分の表面が凹状に形成されていることを特長とする多層印刷配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/34 501
, H05K 3/42
