特許

J-GLOBAL ID：200903020416146604

半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 君野 和也
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-061213
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273679
出願日： 2003年03月07日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】高価なレーザートリミング装置を用いずに、半導体装置に形成された電気回路の接続状態を設定することにより、製造コストを低減する。【解決手段】互いに電気的に非接触な端子41a,41b,43a,43bからなる端子群41,43と、端子群41,43の形成位置に対応して開口部49,51をもつ絶縁層45,47が形成された半導体ウエハ基板1を準備する(a)。基板1と吐出ヘッド11を順次位置決めするとともに、吐出ヘッド11から金属ペーストの液滴29を適宜噴出させて開口部49内に金属ペーストを塗布して金属配線層53を形成して端子41a,41bを電気的に接続させ(b)、吐出ヘッド12から未硬化封止樹脂の液滴55を適宜噴出させて開口部49,51内に未硬化封止樹脂層57を形成する(c)。熱処理を施して金属配線層53の安定化を図り、同時に未硬化封止樹脂層57を硬化させて封止樹脂層59を形成する(d)。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ基板を保持するための基板保持部と、金属ペーストの液滴を吐出ノズルから前記基板保持部に保持された半導体ウエハ基板の一表面に向けて噴出するための吐出機構と、前記基板保持部及び前記吐出ノズルの少なくとも一方を移動させるための駆動機構と、前記吐出機構及び前記駆動機構を制御して、半導体ウエハ基板の一表面上に金属ペーストを付着させるための制御部を備え、 前記半導体ウエハ基板は、一表面上に、内部回路に接続された、互いに電気的に非接触な2以上の端子からなる端子群と、端子群の形成位置に対応して開口部をもつ絶縁層が形成されたものであり、 前記制御部は、前記基板保持部に保持された半導体ウエハ基板に対して、電気的に接続させるべき端子群に対応する開口部内に金属ペーストを選択的に塗布するように前記吐出機構及び前記駆動機構を制御することを特徴とする半導体装置の製造装置。

IPC (4件)：

H01L21/288 ,  H01L21/283 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/56

FI (4件)：

H01L21/288 Z ,  H01L21/283 B ,  H01L21/56 Z ,  H01L21/88 Z

Fターム (38件)：

4M104BB01 ,  4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB08 ,  4M104DD17 ,  4M104DD19 ,  4M104DD51 ,  4M104EE18 ,  4M104GG19 ,  4M104HH20 ,  5F033HH04 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH14 ,  5F033MM05 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ73 ,  5F033QQ76 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR14 ,  5F033RR21 ,  5F033SS22 ,  5F033SS25 ,  5F033SS27 ,  5F033TT02 ,  5F033VV09 ,  5F033XX33 ,  5F033XX34 ,  5F033XX36 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA26 ,  5F061CB12 ,  5F061DE06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-099353
  
• 電気回路、その製造方法および電気回路製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-078149   出願人：セイコーエプソン株式会社