電子部品実装装置及び電子部品実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304107
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148789
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】本発明は、設置スペースを節約できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】チップP1,P2を保持して基板6に装着する装着ヘッド33〜36を複数個備え、これらの装着ヘッドがチップをピックアップするピックアップステーションS1を設定し、これらの装着ヘッドがチップを基板6に装着する装着ステーションS4をピックアップステーションS1から離れた位置に設定し、装着ヘッドをピックアップステーションS1と装着ステーションS4の間で往復動させるテーブル31を設け、ピックアップステーションS1と装着ステーションS4との間にチップに異方性伝導体47を貼り付ける貼り付けステーションS2,S3を設定した。

請求項（抜粋）：

チップを保持して基板に装着する装着ヘッドを複数個備え、これらの装着ヘッドがチップをピックアップするピックアップステーションを設定し、これらの装着ヘッドがチップを基板に装着する装着ステーションを前記ピックアップステーションから離れた位置に設定し、前記装着ヘッドを前記ピックアップステーションと前記装着ステーションの間で往復動させるテーブルを設け、前記ピックアップステーションと前記装着ステーションとの間に前記装着ヘッドによってピックアップされたチップに異方性伝導体を貼り付ける貼り付けステーションを設定したことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , H05K 3/32

FI (3件)：

H05K 13/04 B , B23P 21/00 305 B , H05K 3/32 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-093697
特開昭59-129499
電子部品の実装方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-205707 出願人：シチズン時計株式会社

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