特許

J-GLOBAL ID：200903020421609329

球状半導体装置及びこれを搭載した実装基板

発明者： 吉野 功高
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180358
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007138
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、配線基板に安定した状態で接続することができる球状半導体装置およびこれを搭載した実装基板を提供することを目的とする。【解決手段】 球状半導体の円周上に所定数のバンプ3を形成することによって球状半導体装置1を製造する。この球状半導体装置1を、球状半導体装置1の球体の直径Rより大きくバンプ3の高さhを含めたもの(R+2h)よりも小さな直径の穴9が穿設され、穴9の周囲にバンプ3との接続部(ランド13)が形成され、そのランド13上にはんだペースト15を塗布された配線基板7に搭載する。その際、球状半導体装置1を配線基板7の穴9に挿入し、バンプ3とランド13の位置合わせを行って、はんだペースト15をリフローさせることによって、バンプ3とランド13を接続する。

請求項（抜粋）：

球状の半導体上にその球径を円径とする円周に沿って電極が配列されていることを特徴とする球状半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/3205

FI (3件)：

H01L 21/92 602 J ,  H01L 21/88 T ,  H01L 21/92 602 N

Fターム (6件)：

5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH13 ,  5F033PP19 ,  5F033PP28 ,  5F033VV07