特許

J-GLOBAL ID：200903020445009608

圧電単結晶基板の切断加工方法

発明者： 山内 正智 ,  奥田 輝純 ,  郷治 庄作
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-061153
公開番号（公開出願番号）：特開平11-192617
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】圧電単結晶基板を短時間でかつ効率良く切断加工することができる圧電単結晶基板の切断加工方法を提供する。【解決手段】圧電単結晶基板1を切断加工する方法であって、圧電単結晶基板1の両主面に補強部材3を設け、圧電単結晶基板1を切断する。また、好ましい態様として、切断加工方法としてアブレシブ切断加工またはマシニングセンタによるドリル加工を利用するとともに、圧電単結晶基板1の切断加工後、加工後の圧電単結晶基板1を加熱して熱軟化性接着剤を軟化させ、溶剤中に浸漬して接着剤を溶解させ、補強部材3を圧電単結晶基板1から除去する。

請求項（抜粋）：

圧電単結晶基板を切断加工する方法であって、圧電単結晶基板の両主面に補強部材を設け、圧電単結晶基板を切断することを特徴とする圧電単結晶基板の切断加工方法。

IPC (6件)：

B28D 5/00 ,  B26F 1/16 ,  B26F 3/00 ,  C03B 33/023 ,  H01L 41/09 ,  H03H 3/02

FI (6件)：

B28D 5/00 Z ,  B26F 1/16 ,  B26F 3/00 Q ,  C03B 33/023 ,  H03H 3/02 B ,  H01L 41/08 C