特許
J-GLOBAL ID：200903020447129988
半導体基板の研磨用保持板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-259282
公開番号（公開出願番号）：特開平7-088761
出願日： 1993年09月21日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：
【要約】【目的】 シリコンウェーハ等の半導体基板を鏡面研磨する研磨装置において、被研磨基板を変形させることなく保持しかつ吸着面に付着する異物に伴う基板表面の凹部の発生を防止した半導体基板の研磨用保持板の提供を。【構成】 表面に吸引孔路4を設けて内部の吸引孔3と連通させてある回転キャリア2上に配置されて、金属リング8にて固着される保持板10は、その基板吸着側に幅1.0mm、深さ0.5mmの細溝11を同心円状に多数刻設してあり、基板1上に付着した異物は細溝11内へ入り込み、また、保持板10の表面状に付着した異物はブラシング等により細溝11内へ排出されるため、吸着した基板は研磨後に異物等による部分的なくぼみは全く発生しない。
請求項（抜粋）：
研磨用回転キャリアに半導体基板を吸着支持するための研磨用保持板を着設し、かつキャリア本体に基板を真空吸着するための吸着孔を有する半導体基板の研磨装置に用いる研磨用保持板において、保持板がポーラスセラミックスからなり、該保持板の基板吸着側に幅寸法が0.5mm〜1.0mm、深さ寸法が0.5mm以上の複数の細溝を配設したことを特徴とする半導体基板の研磨用保持板。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
