特許
J-GLOBAL ID：200903020450795166
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-042518
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213275
出願日： 1995年02月07日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】セラミック積層体を静水圧プレスし、長さ、幅方向の収縮及び反り等の変形を抑え、高い圧力での圧着が容易に行なうことができる積層セラミック電子部品の製造方法、更にプレス後に修正工程を要さず精度良く所望位置で切断が行なうことができ、高い製造効率を得る積層セラミック電子部品の製造方法の提供。【構成】内部電極を備えた複数のセラミック生シートを積層したセラミック積層体1をプレス用金型6に入れた後可撓性袋7に入れ真空パックし、真空パックされたセラミック積層体1を高さ方向の両面に接するように保持用治具8で保持した後静水圧プレスする。保持用治具は多数の針状構造にて点接触によりセラミック積層体を支え静水圧プレス時に静水圧を可撓性袋を介しセラミック表面に達する。静水圧プレス後保持用治具や可撓性袋内より圧着成形されたセラミックプレス体を取出す。
請求項（抜粋）：
内部電極を備えた複数のセラミック生シートを積層してセラミック積層体を形成し、該セラミック積層体をプレス用の枠に保持する工程と、前記枠で囲まれた領域を可撓性容器にて真空パックする工程と、前記可撓性容器で真空パックした前記セラミック積層体の高さ方向の両端面を複数の点で点接触して保持する工程と、前記セラミック積層体に静水圧を付加しプレスする工程と、プレス後のセラミックプレス体を取り出す工程と、を含む積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, B32B 18/00
, H01G 4/30 311
