特許

J-GLOBAL ID：200903020453110156

ポリイミド成形体

発明者： 西川 泰司 ,  野尻 仁志
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-112134
公開番号（公開出願番号）：特開2003-306553
出願日： 2002年04月15日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 常温常湿から高温高湿において安定な様々な中抵抗値を容易に調整でき、サンプル間、場所、添加量変化、電圧変化、環境変化による抵抗値の変動が少なく、表面性、機械特性に優れポリイミド成形体を得る。【解決手段】 体積抵抗値が1×103〜1×1010Ω・cmの無機フィラーを含有する体積抵抗値が1×106〜1×1013Ω・cmであるポリイミド樹脂組成物からなり、表面粗さRaが0.01μm以上0.5μm以下、Rzが0.05μm以上2.5μm以下であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

体積抵抗値が1×103〜1×1010Ω・cmの無機フィラーを含有する体積抵抗値が1×106〜1×1013Ω・cmであるポリイミド樹脂組成物からなり、中心線平均粗さRaが0.01μm以上0.5μm以下、十点平均粗さRzが0.05μm以上2.5μm以下であることを特徴とするポリイミド成形体。

IPC (4件)：

C08J 5/00 CFG ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/04 ,  C08L 79/08

FI (4件)：

C08J 5/00 CFG ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/04 ,  C08L 79/08 Z

Fターム (59件)：

4F071AA60 ,  4F071AB19 ,  4F071AB20 ,  4F071AD01 ,  4F071AD05 ,  4F071AF37 ,  4F071AH12 ,  4F071BA03 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC15 ,  4J002CM041 ,  4J002DA028 ,  4J002DA038 ,  4J002DA076 ,  4J002DA077 ,  4J002DA106 ,  4J002DA107 ,  4J002DA116 ,  4J002DA117 ,  4J002DA118 ,  4J002DB006 ,  4J002DB007 ,  4J002DE096 ,  4J002DE097 ,  4J002DE106 ,  4J002DE107 ,  4J002DE116 ,  4J002DE117 ,  4J002DE136 ,  4J002DE137 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DE166 ,  4J002DE167 ,  4J002DE216 ,  4J002DE217 ,  4J002DE236 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ056 ,  4J002DJ057 ,  4J002DK006 ,  4J002DK007 ,  4J002DL006 ,  4J002DL007 ,  4J002FA017 ,  4J002FA076 ,  4J002FA078 ,  4J002FB076 ,  4J002FB077 ,  4J002GQ02