特許
J-GLOBAL ID：200903020460463080
レーザ加工方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-062909
公開番号（公開出願番号）：特開平7-266069
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：
【要約】【目的】 ワークの密着保持を行うとともに、ワークの高反射率、高熱伝導率にもとづくレーザ加工効率の低下を防止して、溶接加工品質を改善することのできるレーザ加工方法及び装置を提供する。【構成】 加工点21近傍位置を手段12,12’により加圧保持しながら加工ヘッドにより集光したレーザ光10bを加工点に照射しワーク20をレーザ加工する際にワークの加工点近傍を局所的に加熱する。加熱を、ワークの加工点近傍を加圧保持する手段12,12’及びワークを通じて電流を流すことにより加圧保持手段12が発する熱によって行う。前記加熱を、加圧手段を高周波加熱し、又は、シーム溶接の溶接線に沿って転動してワークを上面から加圧するローラ電極とこれに対向する下部電極との間に加熱電流を流すことにより行う。
請求項（抜粋）：
加工点近傍位置を加圧保持しながら加工ヘッドにより集光したレーザ光を加工点に照射しワークをレーザ加工する方法において、前記ワークの加工点近傍を局所的に加熱しながらレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (5件)：
B23K 26/00 310
, B23K 26/00
, B23K 26/06
, H05B 3/00 340
, H05B 6/10 381
