接合用Agろう材およびこれを用いたろう付け方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：三好秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-390150
公開番号（公開出願番号）：特開2002-361478
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】固相線温度および液相線温度が、800°C〜900°Cの範囲にあるAgろう材を提供する。【解決手段】接合用Agろう材は、1.0重量%〜10.0重量%のスズ(Sn)と、2.5重量%〜10重量%の銅(Cu)と、残部がAgとから成る。このAgろう材の固相線温度は800°C以上であり、液相線温度は、900°C以下である。必要に応じて、6.0重量%以下のマンガン(Mn)、0.1〜2.5%のニッケル(Ni)、あるいはこれら双方を含んでもよい。

請求項（抜粋）：

1.0重量%〜10.0重量%のスズ(Sn)と、2.5重量%〜10重量%の銅(Cu)と、残部が銀(Ag)とから成ることを特徴とする接合用Agろう材。

IPC (2件)：

B23K 35/30 310 , B23K 1/00 310

FI (2件)：

B23K 35/30 310 B , B23K 1/00 310 C

引用特許：

審査官引用 (11件)

ロウ付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-065033 出願人：日本碍子株式会社, エヌジーケイ・エレクトロニクス株式会社
特開昭62-028067
特開昭57-149092

全件表示

前のページに戻る