特許
J-GLOBAL ID：200903020473278541
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-195329
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065064
出願日： 1990年07月27日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 樹脂基板に対する封止樹脂の密着力を高めた樹脂封止型半導体装置を構成する。【解決手段】 封止樹脂36は樹脂基板31の上面からスルーホール電極34内に充填されており、これにより封止樹脂36と樹脂基板31との密着力を高めている。
請求項（抜粋）：
上面側にはICチップと接続するためのリード電極を形成するとともに、下面側には複数の列を成して設けられたコンタクト電極を形成し、上面側のリード電極と下面側のコンタクト電極とをスルーホール電極を介して接続した樹脂基板と、該樹脂基板の上面側に搭載したICチップと、該ICチップを封止する封止樹脂と、前記コンタクト電極に形成したハンダ電極とから構成されており、前記スルーホール電極には前記樹脂基板の上面側から前記封止樹脂が充填されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 Z
, H01L 23/12 L
