特許
J-GLOBAL ID：200903020473456059
半導体ウェーハの位置修正装置と乾燥方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 隆久 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-188155
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045690
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】ウェーハカセットに収納された半導体ウェーハのオリエンテーションフラット面をパーティクルを生じさせることなく正確に揃えると共に、この状態で遠心乾燥を行う際にレーザ部に残留した水や塵埃等が一般面に付着するのを防止する。【構成】半導体ウェーハWに形成されたオリエンテーションフラット面OFを同一方向に揃えて当該複数の半導体ウェーハをウェーハカセットCに並べて収納するにあたり、ウェーハカセットの底部に開設された開口5から各半導体ウェーハのオリエンテーションフラット面の2点に接触して当該半導体ウェーハをウェーハカセットから持ち上げる突起部8a,8bが本体7に形成されている。この位置修正装置によりオリエンテーションフラット面が同一方向に揃えられたウェーハカセットをクレードル9に載置し、クレドールを高速回転することにより水切りを行う場合、半導体ウェーハのオリエンテーションフラット面を回転方向外側に位置させる。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハに形成されたオリエンテーションフラット面を同一方向に揃えて当該複数の半導体ウェーハをウェーハカセットに並べて収納するにあたり、前記ウェーハカセットの底部に開設された開口から前記各半導体ウェーハのオリエンテーションフラット面の2点に接触して当該半導体ウェーハを前記ウェーハカセットから持ち上げる突起部が本体に形成されていることを特徴とする半導体ウェーハの位置修正装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68
, H01L 21/304 361
