特許

J-GLOBAL ID：200903020484896336

電子機器用超薄肉筐体

発明者： 竹島 幹夫 ,  西 史郎 ,  中村 孔三郎 ,  卜部 周二
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-163504
公開番号（公開出願番号）：特開平7-060777
出願日： 1993年07月01日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：

【要約】【目的】軽量で、かつ剛性、耐衝撃性、嵌合性、耐熱寸法安定性、ウエルド安定性およびメッキ付着性に優れた0.1cm以下の厚みの電子機器用超薄肉筐体を提供する。【構成】熱可塑性樹脂単独、もしくは上記熱可塑性樹脂に、炭素繊維、ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラーのうちから選択される少なくとも1種の強化材料を充填した複合材料からなり、かつ厚さが0.1cm以下の超薄肉に成形した電子機器用超薄肉筐体。または、熱可塑性樹脂を2種以上混合して調製したアロイ樹脂単独、もしくは上記アロイ樹脂に、炭素繊維、ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラーのうちから選択される少なくとも1種の強化材料を充填した複合材料からなり、かつ厚さが0.1cm以下の超薄肉に成形した電子機器用超薄肉筐体。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂単独、もしくは上記熱可塑性樹脂に、炭素繊維、ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラーのうちから選択される少なくとも1種の強化材料を充填した複合材料からなり、かつ厚さが0.1cm以下の超薄肉に成形してなることを特徴とする電子機器用超薄肉筐体。

IPC (6件)：

B29C 45/00 ,  B29C 45/56 ,  B29D 22/00 ,  H04M 1/02 ,  H05K 5/02 ,  B29L 22:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-280518
  
• 特開平4-154864
  
• 特開昭53-069255
  
• 特開昭63-241067