半導体装置用リードフレームの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-311314
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097341
出願日： 1993年11月16日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】絶縁性の光硬化型ソルダマスクレジストからなるダムバーを端子リードに形成する際に、端子リード間内に気泡の発生するのを防ぎ端子リードの位置精度を保持すると共に、リード間のレジストの耐薬品性を向上させ、信頼性高いリードフレームの製造法を提供する。【構成】金属導電条材から内部リード13の先端部がつながるように不要部分を除して、所要の中間形状のリードフレームの連続体を用意する。この連続体の端子リード16の所定個所の上、下面側にソルダマスクレジストを薄層状につけ、露光してレジストの上下面に枠状のダムバー18のレジストパターンを形成する。次に現像し未露光(未硬化)部分を剥離除去して枠状ダムバーの枠体を形成後、前記端子リード16を所定長さに加工して内部リード13の先端の連結を分断する。かくして前記ダムバー18を端子リード16の所定個所に設けたリードフレームが得られる。

請求項（抜粋）：

内部リードと外部リードとから構成された複数の端子リードを相互に連結支持すると共に、封止樹脂の流出を防ぐためのダムバーに絶縁性部材からなる光硬化型のドライフィルム・ソルダマスクレジスト(以下ソルダマスクレジストと言う)を硬化して形成した枠体を用いた半導体装置用リードフレームの製造方法において、前記内部リードの先端部がつながるようにバインダー部材を残し、その周辺の不要部分を除去して前記端子リード等を形成する加工と前記端子リードの上面、下面のいずれか一方叉は両方の所定の位置に凹形状の溝を形成する加工とを含む所要の中間形状のリードフレームの連続体を形成する第1の形状加工工程と、該工程で形成された前記連続体の上面側及び下面側から前記端子リード間に前記ソルダマスクレジストを脱泡しつつラミネートした連続体を形成する真空ラミネーション工程と前記ラミネートされた連続体の上面及び下面に前記ダムバー所要のレジストパターンの硬化層を形成する露光工程と前記ソルダマスクレジストの未露光部分の除去を行って前記ダムバーを成形する現像工程とを含むダムバーの枠体成形工程と、前記内部リードを所定長さに形成する加工を行って前記バインダー部材を除去する第2の形状加工工程と、を含むことを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法。

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