特許
J-GLOBAL ID：200903020502028614
金属被覆ポリイミド基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-240220
公開番号（公開出願番号）：特開2004-075913
出願日： 2002年08月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】接着剤を使用しない2層基板であっても、ポリイミドフィルムと金属層との間の密着力を確実且つ簡単に確認評価することができ、充分な密着力を持つ金属被覆ポリイミド基板を安定して提供する。【解決手段】ポリイミドフィルムがビフェニルテトラカルボン酸二無水和物とp-フェニレンジアミンからなるポリイミドフィルムの少なくとも片面に、ニッケルや銅等の金属層が直接形成された金属被覆ポリイミド基板であって、その金属層を湿式エッチングにより除去して硝酸銀水溶液に浸漬したポリイミドフィルムの断面表層部に、透過電子顕微鏡又は走査電子顕微鏡での観察によって認められる染色領域の厚みが30Å以上である。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムの少なくとも片面に金属層が直接形成された金属被覆ポリイミド基板であって、該金属層を湿式エッチングにより除去して硝酸銀水溶液に浸漬したポリイミドフィルムの断面の表層部に、透過電子顕微鏡又は走査電子顕微鏡での観察によって認められる染色領域が存在することを特徴とする金属被覆ポリイミド基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
C08J7/06 A
, B32B15/08 J
, B32B15/08 R
4F006AA39
, 4F006BA07
, 4F006CA08
, 4F006DA01
, 4F006EA03
, 4F100AB00B
, 4F100AK49A
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100GB43
, 4F100JK06
, 4F100JL11
