特許

J-GLOBAL ID：200903020509600828

回路基板装置

発明者： 松崎 宏泰 ,  三上 重幸 ,  河内 哲也 ,  向山 和孝 ,  坂本 孝一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-146251
公開番号（公開出願番号）：特開2003-338577
出願日： 2002年05月21日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】 電子部品をバンプ実装するサーマルビアホールの表面側の開口面積を裏面側の開口面積よりも小さく形成し、小型化と放熱性を両立させる。【解決手段】 高周波回路用部品1の基板2には、トランジスタ等の電子部品5を実装し、その電極5B,5C,5Dは各バンプ6を用いてスロット線路3の導体パターン3A,3B、電極パッド4と接続する。また、基板2には、略円錐状のスルーホール8と導電性の充填材9とからなるサーマルビアホール7を設け、その表面開口面積S1を裏面開口面積S2よりも小さく形成する。これにより、基板2の表面2A側では、サーマルビアホール7の開口面積をバンプ6の大きさ程度に小さく抑えることができ、導体パターン等を高密度で形成することができる。また、基板2の裏面2B側では、サーマルビアホール7を大きくして放熱性を高めることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁性材料により板状に形成され少なくとも表面側に導体パターンが設けられた基板と、該基板の表面側に実装され前記導体パターンと接続される電子部品と、該電子部品の実装位置で前記基板の表面側と裏面側とに開口して設けられたスルーホール内に該電子部品と接続する熱伝導性物質が充填されたサーマルビアホールとを備えた回路基板装置において、前記サーマルビアホールは前記基板の表面側に開口する開口面積を前記基板の裏面側に開口する開口面積よりも小さく形成し、前記電子部品は導電性材料からなる複数個のバンプを介して前記基板の表面側に実装し、前記各バンプのうち少なくとも1個のバンプは前記サーマルビアホールの表面側の開口に対応した位置で前記熱伝導性物質と接続する構成としたことを特徴とする回路基板装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 1/18 J ,  H01L 23/12 J

Fターム (23件)：

5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB03 ,  5E336BC40 ,  5E336CC32 ,  5E336CC51 ,  5E336EE01 ,  5E336EE05 ,  5E336GG03 ,  5E338AA01 ,  5E338AA03 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC02 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD13 ,  5E338CD23 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02