特許

J-GLOBAL ID：200903020509643012

はんだコートおよびその形成方法

発明者： 倉本 武夫 ,  荘司 孝志 ,  堺 丈和
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 菊地 精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-176120
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074459
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【構成】 はんだコートすべき物品をはんだコート形成用液で処理することにより、金属の露出部のみに粘着性を付与し、これにはんだ粉末をその部分に選択的に付着させ、加熱溶融することによって得られたはんだコートおよびその形成法。【効果】 はんだコートすべき金属露出部のみに粘着性を付与し、はんだ粉末を付着させ、溶融レベリングするだけの簡単な操作で位置合せの必要もなく、精密かつブリッジなどのないはんだコート電子部品が得られる。

請求項（抜粋）：

はんだコートすべき金属露出部のみに選択的に粘着性を付与し、該粘着部にはんだ粉末を付着させた後、これを加熱溶融して形成したはんだコート。

IPC (6件)：

H05K 3/34 505 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363 ,  H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-034391
  
• 特開平1-227491
  
• 特開平4-230095
  
• 特開平3-124395