特許

J-GLOBAL ID：200903020513255000

半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置

発明者： 水野 秀樹 ,  北古賀 亨
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-201826
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045934
出願日： 1997年07月28日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】 テープをチップから剥がす際の屈曲半径とチップサイズの制限なくテープを安定的に剥がすことができ、かつ、ウェハダイシングラインに対してテープを剥す方向を任意選択できるテープ剥離装置を提供する。【解決手段】 本発明の半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置は、ベーステーブルと、剥離される側の第1UVテ-プを押さえるテープ押さえ手段と、チップを残す側の第2UVテープを支えるテープ支え手段と、テープ支え手段をテープ押さえ手段位置に対して相対的に移動する手段と、テープ引張り手段とを有することを特徴とする。なお、テープ支え手段を任意の角度に回転させ固定する回転手段をさらに有する。

請求項（抜粋）：

ウェハ裏面に第1UVテープを貼りウェハ表面からフルカットダイシングし、第1UVテープ裏面から紫外線を照射し粘着力を低下させ、チップ表面側に第2UVテープを貼り付け、第1UVテープを剥がす半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置において、ベーステーブルと、剥離される側の第1UVテ-プを押さえるテープ押さえ手段と、チップを残す側の第2UVテープを支えるテープ支え手段と、前記テープ支え手段を前記テープ押さえ手段位置に対して相対的に移動する手段と、テープ引張り手段とを有することを特徴とする半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/70

FI (2件)：

H01L 21/68 P ,  H01L 21/70

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-126648
  
• 特開平4-065150
  
• 特開昭55-157237