特許
J-GLOBAL ID：200903020513991734
積層電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-224052
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069462
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【課題】 焼成時のストレスによる誘電体層の割れ、および反りの発生が抑制される積層電子部品を提供する。【解決手段】 積層電子部品1は誘電体層2を含む。誘電体層2を構成するシート成形体7e、7f間には、グランド電極11が介在する。また、誘電体層2の両主面2a、2bに、絶縁体からなるペーストが厚膜印刷されることにより、第一、第二の絶縁体層3、4が形成される。【効果】 焼成時、第一、第二の絶縁体層3、4が収縮する際、誘電体層2には、一方主面2a側および他方主面2b側からストレスが均等にかかり、反りの発生が抑制される。また、誘電体層2およびグランド電極11を1回の焼成で同時に焼結させることができ、両者の界面における割れの発生が抑制される。
請求項（抜粋）：
誘電体層、第一の絶縁体層、および第二の絶縁体層を備え、前記誘電体層は、誘電体からなるシート成形体を、回路を介在させて複数枚積層してなり、前記第一および第二の絶縁体層は、絶縁体からなるペーストを前記誘電体層の両主面に厚膜印刷してなることを特徴とする積層電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/12 349
, H01G 4/40
, H05K 3/46
H01G 4/12 349
, H05K 3/46 Q
, H01G 4/40 301 A
