特許
J-GLOBAL ID:200903020515598126

高分子成形体への導電性付与方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-251893
公開番号(公開出願番号):特開平6-076654
出願日: 1992年08月28日
公開日(公表日): 1994年03月18日
要約:
【要約】【目的】 導電性が長時間持続し、気温や湿度などの環境変化に影響されない導電性高分子成形体を提供する。【構成】 高分子成形体を複素環化合物およびアニリン系化合物から選ばれる1種以上の化合物(モノマー)を含有する溶液に接触させる工程(拡散工程)、モノマーおよび溶媒が付着および含浸した高分子成形体を乾燥する工程(乾燥工程)、酸化剤を含有する溶液に高分子成形体を接触させ、モノマーを重合させる工程(酸化重合工程)からなることを特徴とする高分子成形体への導電性の付与方法。
請求項(抜粋):
絶縁性の高分子成形体(基材)に導電性を付与する方法において、高分子成形体を複素環化合物およびアニリン系化合物から選ばれる1種以上の化合物(モノマー)を含有する溶液に接触させる工程(拡散工程)、モノマーおよび溶媒が付着および含浸した高分子成形体を乾燥する工程(乾燥工程)、酸化剤を含有する溶液に高分子成形体を接触させ、モノマーを重合させる工程(酸化重合工程)からなることを特徴とする高分子成形体への導電性の付与方法。
IPC (6件):
H01B 13/00 503 ,  C08G 61/12 NLJ ,  C08G 73/00 NTB ,  C08J 7/04 ,  C08J 7/16 ,  C09D 5/24 PQW
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭60-148012
  • 特開昭60-148012

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