特許

J-GLOBAL ID：200903020515828067

光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： 塩原 利夫 ,  二ツ森 浩二 ,  新井 一弘
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-214675
公開番号（公開出願番号）：特開平5-032866
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月09日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性に優れ、光半導体装置の封止に必要な透明性が良好であり、軟化点が低く取扱いが容易な光透過性エポキシ樹脂組成物。【構成】 一分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物の20〜80重量%が一般式(1)で表わされるエポキシ樹脂である光透過性エポキシ樹脂組成物。〔式(1)中、R1はk個(kは1〜100の整数を示す。)の活性水素を有する有機化合物残基、n1,n2...nkは異種の式(2)で表わされるオキシシクロヘキサン骨格である。{式(2)中、Xは、(R2は水素原子、アルキル基、カーボアルキル基又はカーボアリール基である。)}であるが、一分子中にを少なくとも2個含む。〕

請求項（抜粋）：

一分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物と硬化剤とを含有してなる光透過性エポキシ樹脂組成物において、一分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物の20〜80重量%が下記一般式(1)で表わされるエポキシ樹脂であることを特徴とする光透過性エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (5件)：

C08L 63/00 NJW ,  C08G 59/24 NHN ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-094454
  
• 特開平2-222165
  
• 特開昭62-000517