特許

J-GLOBAL ID：200903020519221850

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 田嶋 友徳
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-198211
公開番号（公開出願番号）：特開平9-025332
出願日： 1995年07月11日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹、(C)次の一般式で示されるインデンオリゴマー(式中、Xは水酸基など)および(D)無機質充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)のインデンオリゴマーを0.1 〜5.0 重量%、また(D)の無機充填剤を25〜90重量%の割合に含有するエポキシ樹脂組成物であり、またこの樹脂組成物で半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、成形性、耐湿性、半田耐熱性に優れ、特に吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長時間にわたって信頼性を保証することができる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式で示されるインデンオリゴマーおよび【化1】(但し、式中、Xはエポキシ基、カルボキシ基、アミノ基又は水酸基の反応性基を、k 、m 、n は0 又は1 以上の整数を、それぞれ表す)(D)無機質充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)のインデンオリゴマーを0.1 〜5.0 重量%、また(D)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/01 ,  C08L 63/00 NKT ,  C08L 63/00 NKZ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/01 ,  C08L 63/00 NKT ,  C08L 63/00 NKZ ,  H01L 23/30 R