特許

J-GLOBAL ID：200903020523527211

スリップリング装置

発明者： 合田 洋之
出願人/特許権者： 株式会社タダノ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-085010
公開番号（公開出願番号）：特開2000-272867
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【目的】 組立て時の被覆電線通しの余裕スペースを不必要にすることにより、絶縁円盤の直径を小さくするとともに、被覆電線通しの作業を無くし組立て工数を低減することができるスリップリング装置を提供する。【構成】 外周に導通リングを有する絶縁円盤と、前記導通リングと接触子が摺動自在に組みあわされて一組のスリップリングを構成し、前記一組のスリップリングを複数個重ね合わせ、通しボルトにより前記絶縁円盤を組み合わせて構成されたスリップリング装置において、棒材の導電材を前記一組のスリップリングの前記導通リングと通電可能に接続し、前記絶縁円盤内にスリップリングの個数分の前記棒材の導電材を相互に絶縁して配置する。

請求項（抜粋）：

外周に導通リングを有する絶縁円盤と、前記導通リングと接触子が摺動自在に組みあわされて一組のスリップリングを構成し、前記一組のスリップリングを複数個重ね合わせ、通しボルトにより前記絶縁円盤を組み合わせて構成されたスリップリング装置において、棒材の導電材を前記一組のスリップリングの前記導通リングと通電可能に接続し、前記絶縁円盤内にスリップリングの個数分の前記棒材の導電材を相互に絶縁して配置することを特徴とするスリップリング装置。