特許

J-GLOBAL ID：200903020534879900

放熱シールド装置およびその製造方法

発明者： 服部 淳子
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-274984
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106789
出願日： 1993年10月06日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板上の半導体装置を収納するシールドケースの放熱効率を高める。【構成】 放熱シールド装置は、プリント基板1上に配置されIC2を包囲する放熱フィン付きシールドケース3と、シールドケース3の内部空間に充満される熱伝導性グリース9とを有する。シールドケース3は金属からなり、2枚の放熱シールド側板4と放熱シールド上板5のより組み立てられる。放熱シールド上板5にはグリース注入口8が形成されるが、グリース充填後は放熱シールド側板4の組み立て用爪4bによってシールされ、電磁波は漏れない。グリース充満によりIC2とグリース9との接触面積が大きく、ケース内部に空洞がある場合と比較して放熱効率が向上する。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に実装された半導体装置の放熱とシールドとを兼用した放熱シールド装置であって、前記プリント基板上に配置され、前記半導体装置を外部より包囲するシールドケースと、前記シールドケースの内部空間に充満される熱伝導性グリースとを有することを特徴とする放熱シールド装置。