特許
J-GLOBAL ID:200903020541926654
樹脂製金型又はスタンパ
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
和田 靖郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-105255
公開番号(公開出願番号):特開2005-288803
出願日: 2004年03月31日
公開日(公表日): 2005年10月20日
要約:
【課題】 高光線透過率を有し、さらに高い離型性又は撥水性を発現し、積層膜の剥離などの不具合がない金型又はスタンパを提供する。【解決手段】 不活性ガス雰囲気中又は減圧下に脂環構造含有重合体樹脂からなる金型又はスタンパ基材を加熱し、フッ素ガスを含有する雰囲気中に該金型又はスタンパ基材を放置することによって金型又はスタンパ基材表面にフッ素ガスを接触させ、次いで不活性ガス雰囲気中又は減圧下に該金型又はスタンパ基材を再加熱して、脂環構造含有重合体樹脂からなる金型又はスタンパ表層部に該金型又はスタンパ内層部よりもフッ素原子含有量が多い脂環構造含有重合体樹脂の相がある金型又はスタンパを得る。【選択図】 図2。
請求項(抜粋):
樹脂製の金型又はスタンパの表層部に該金型又はスタンパ内層部よりもフッ素原子含有量が多い樹脂の相がある金型又はスタンパ。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (14件):
4F202AJ02
, 4F202AJ03
, 4F202AJ09
, 4F202AM32
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CD22
, 4F202CM47
, 4F202CM82
, 4F202CM84
, 4F202CM90
, 5D121AA02
, 5D121DD07
, 5D121DD18
引用特許: