特許

J-GLOBAL ID：200903020543881925

プリント基板及びプリント基板の製造方法

発明者： 加藤 勝巳
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035084
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232714
出願日： 1996年02月22日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 表面実装型の部品を装着可能とし、静電気を放電させる専用のパターンを設けることなく放電させることができるプリント基板を得る。【解決手段】 チップコンデンサ5の下方に放電経路空間17を設けたパターン構造とするとともに、放電経路空間17の周囲を、前記チップコンデンサ5と、接地パターン11のランド12と、回路入力部に接続された信号パターン14のランド13と、前記チップコンデンサ5を各ランド12、ランド13に半田付けする半田15と、前記チップコンデンサ5を前記プリント基板10に固定する接着材16とによって包囲する。

請求項（抜粋）：

表面実装型の部品を装着可能としたプリント基板であって、接地パターンのランドと回路入力部に接続される信号パターンのランドとの間に介挿する前記部品の下方に放電経路空間を設けたことを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/34 504

FI (3件)：

H05K 1/18 J ,  H05K 1/02 K ,  H05K 3/34 504 B