特許

J-GLOBAL ID：200903020548858581

回路基板の電極接続方法

発明者： 西原 和成 ,  長尾 浩一 ,  藤本 博昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-260513
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115108
出願日： 1993年10月19日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】接触抵抗のばらつきが少く、かつ安定した電気的接触が得られる回路基板の電極接続方法を提供することを目的とする。【構成】回路基板の電極7を加圧ツール10で加圧して電極7の表面に凹凸を形成し、電極7部に絶縁性樹脂11を塗布し、回路基板の電極7と電子部品13の電極12を合致させ加圧した状態で絶縁樹脂11を硬化させ、回路基板と電子部品13の電極7,12を接触により電気的に接続させる。

請求項（抜粋）：

回路基板の電極を加圧ツールで加圧することにより、前記回路基板の電極の表面に凹凸を形成する工程、前記回路基板、あるいは電子部品の電極部に絶縁性樹脂を塗布する工程、前記回路基板の電極と電子部品の電極を合致させ加圧した状態で前記絶縁性樹脂を硬化させ、前記回路基板と電子部品の電極を接触により電気的に接続する工程よりなることを特徴とする回路基板の電極接続方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-281340
  
• 特開昭62-280888