特許
J-GLOBAL ID：200903020554059046
基板移載機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-144633
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321704
出願日： 1997年05月19日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】枚葉式半導体製造装置に於いて、複数の被処理基板を一度に移載可能とし、スループットの向上を図る。【解決手段】昇降可能且回転可能な進退機構部25を有し、該進退機構部に水平方向に進退可能にチャッキングヘッド26が設けられ、該チャッキングヘッドに複数のクランプ30,34が設けられ、該各クランプに基板搬送プレート33,37が上下に取付けられると共に少なくとも1つのクランプが前記チャッキングヘッドの進退方向と直交する方向に移動可能に支持された構成とし、一度に複数の被処理基板を基板搬送プレート上に受載し、枚葉式反応室内に一度に複数の被処理基板を平置きする。
請求項（抜粋）：
昇降可能且回転可能な進退機構部を有し、該進退機構部に水平方向に進退可能にチャッキングヘッドが設けられ、該チャッキングヘッドに複数のクランプが設けられ、該各クランプに基板搬送プレートが上下に取付けられると共に少なくとも1つのクランプが前記チャッキングヘッドの進退方向と直交する方向に移動可能に支持されたことを特徴とする基板移載機。
IPC (2件)：
H01L 21/68
, H01L 21/22 511
H01L 21/68 D
, H01L 21/22 511 J
