特許
J-GLOBAL ID：200903020557638071
非焼結式電極およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144442
公開番号（公開出願番号）：特開2000-048823
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】 安価な電極支持体でありながら、活物質層と電極支持体との密着性および電子伝導性を向上する。【解決手段】 電極支持体が微細な凹凸加工面を有する金属薄板からなり、この凹凸加工面に電池用活物質または活物質保持材料が塗着もしくは圧着されたものであって、前記凹凸加工面は、機械加工により、凹凸部の中心間ピッチが50〜300μmの範囲で、凹凸加工後の見掛けの厚みが凹凸加工前の厚みの3倍以上に増大するように形成されたものであることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電極支持体が微細な凹凸加工面を有する金属薄板からなり、この凹凸加工面に電池用活物質または活物質保持材料が塗着もしくは圧着されたものであって、前記凹凸加工面は、機械加工により、凹凸部の中心間ピッチが50〜300μmの範囲で、凹凸加工後の見掛けの厚みが凹凸加工前の厚みの3倍以上に増大するように形成されたものであることを特徴とする非焼結式電極。
IPC (6件)：
H01M 4/70
, H01M 4/24
, H01M 4/32
, H01M 4/52
, H01M 4/62
, H01M 4/64
H01M 4/70 A
, H01M 4/24 J
, H01M 4/32
, H01M 4/52
, H01M 4/62 C
, H01M 4/64 A
