特許

J-GLOBAL ID：200903020558606785

低熱インピーダンス集積回路

発明者： ダレル ジー.ヒル
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-332002
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008272
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 シルバー・バンプMMICフリップ・チップのマウント工程における位置決め困難の問題を解決して、高い冷却効果を得る。【構成】 裏面の接点312とマイクロ片308やコンデンサなどの随意の受動要素とを備える前側接地面306を有する集積回路であって、この前側接地面は、ヘテロ接合や電界効果トランジスタなどの能動接合から熱を直接放散させて高い冷却効果を得ている。

請求項（抜粋）：

集積回路であって、(a) 基板の前表面に形成される少なくとも1つのトランジスタと、(b) 前記前表面の上にあり、前記前表に結合される接地面と、(c) 前記基板の前記前表面の裏側の、裏表面にあるボンドパッドと、(d) 前記基板を通り、前記少なくとも1つのトランジスタを前記パッドに結合する導電ビアホールと、を備える集積回路。

IPC (5件)：

H01L 21/331 ,  H01L 29/73 ,  H01L 29/205 ,  H01L 21/338 ,  H01L 29/812

FI (3件)：

H01L 29/72 ,  H01L 29/205 ,  H01L 29/80 U

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-321240
  
• 特開平4-346262