特許
J-GLOBAL ID：200903020565015547
ガスバリヤー性積層体
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-055623
公開番号（公開出願番号）：特開平6-262739
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月20日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、少なくとも1層の特定のポリアミドを含有する層を含むフィルムと基材シートからなるガスバリヤー性積層体を提供することを目的とする。【構成】 メタキシリレンジアミンとアジピン酸との重縮合反応で生成する構造単位を90モル%以上含有するポリアミド(A)と、一定の半結晶化時間を有する結晶性ポリアミド(B)とを、一定の溶融粘度比が成立する条件下で溶融混練し、且つ混合されたポリアミド(C)のDSC分析において、ポリアミド(A)及びポリアミド(B)の各々に相当する結晶化に起因する発熱ピークが現れるような混合ポリアミド(C)を含有する層を少なくとも1層含むフィルムと、基材シートからなるガスバリヤー性積層体。
請求項（抜粋）：
メタキシリレンジアミンとアジピン酸との重縮合反応で生成する構造単位を90モル%以上含有するポリアミド(A)と、160°Cでの定温結晶化における半結晶化時間が30秒以下である結晶性ポリアミド(B)とを、下記関係式(0.025φ-2.4)≦logR≦(0.025φ+0.3)(ここで、φはポリアミド(A)とポリアミド(B)の合計重量を基準にした時のポリアミド(A)の重量分率(重量%)であり、Rはポリアミド(A)とポリアミド(B)のうち高い融点を有するポリアミドの融点よりも20°C高い温度におけるポリアミド(A)の溶融粘度対ポリアミド(B)の溶融粘度の比である。但し、φは20〜95(重量%)の範囲にある。)が成立する条件下で溶融混練し、且つ混合されたポリアミド(C)のDSC分析において、ポリアミド(A)及びポリアミド(B)の各々に相当する結晶化に起因する発熱ピークが現れるような混合ポリアミド(C)を含有する層を少なくとも1層含むフィルムと、基材シートからなるガスバリヤー性積層体。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
