特許
J-GLOBAL ID：200903020572141418
半導体用樹脂ペースト
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236339
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080320
出願日： 1997年09月01日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：
【要約】【構成】 液状エポキシ樹脂、、潜在性硬化剤、イミダゾール化合物、及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペースト。【効果】 オーブン硬化での速硬化が可能で、熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているため、IC等の大型チップと銅フレームとの接着に通しており、IC組立工程でのチップクラックやチップ歪みによるIC等の特性不良を防止できる。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)の構造を有する液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤の重量比が60:40〜90:10である液状エポキシ樹脂、(B)潜在性硬化剤、(C)イミダゾール化合物、(D)無機フィラーを必須成分とし、成分(A)100重量部に対して、成分(B)が0.5〜5重量部、成分(C)が0.5〜10重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】
IPC (4件)：
C08G 59/24
, C08K 5/54
, C08L 63/00
, H01L 21/52
C08G 59/24
, C08K 5/54
, C08L 63/00 C
, H01L 21/52 E
